工业X射线底片评定方法.

2021年3月3日发(作者：背痛的原因有哪些)



《射线检测》补充教材




编写：王学冠









第六章

射线照相底片的评定

6.1
评定的基本要求

-
底片质量要求
-
评定环境、设备的要求
-
评定人员条件要求
.
6.1.1
底片质量要求

?

灵敏度：从定量方面 而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷
尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细 小影像的难
易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为
绝对灵敏度， 此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用
人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像 质量的监测工具而得到
的灵敏度又称为像质计灵敏度。

要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格

、摆放位置，可观察
的像质 指数（
Z
）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。

?

黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观
片灯亮度的限制，
底 片黑度不能过大。
根据
JB4730
标准规定，
国内观片
灯亮度必须 满足观察底片黑度
Dmin
≥
2.0
。底片黑度测定要求：按标准
规 定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度
是指底片中部焊缝两侧热影响区（母 材）位置的黑度。只有当有效评定
区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应
符合下列规定：
A
级：≥
1.5
；
AB
级：≥2.0
；
B
级：≥
2.3
；经合同各方
同意，
AB
级最低黑度可降低至
1.7
，
B
级最低黑度可降低至
2 .0
。
透照小
径管或其它截面厚度变化大的工件时，
AB
级最低黑度 允许降低至
1.5
。


采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑 度应符合以上要求，多片迭
加观察时单片黑度应不低于
1.3
。

?

标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记
影像应 显示完整、位置正确。常用标记分为识别标记：如工件编号、焊
缝编号、及部位片号、透照日期；定位标 记：如中心定位标记、搭接标
记和标距带等；
返修标记：
如
R1
?< br>N
。
上述标记应放置距焊趾不少于
5mm
。

?

伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不
好，在 底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、
指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述 伪缺陷均会影响评片的正确性，
造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。

1
?

散射：照相时，暗袋背面应贴附一个“
B
”铅 字标记，评片时若发现
在较黑背景上出现“
B
”字较淡影像（浅白色）
，则说 明背散射较严重，
应采用防护措施重新拍照，
若未见
“
B
”
字，
或在较淡背景出现较黑的
“
B
”
字，则表示合格。

6.1.2
评片环境、设备等要求：

?

环境：要求评片 室应独立、通风和卫生，室温不易过高（应备有空
调）
，室内光线应柔和偏暗，室内亮度应在< br>30cd/m
2
为宜。室内噪音应控
制在
<40dB
为佳。在 评片前，从阳光下进入评片室应适应评片室内亮度
至少为
5
～
10min；从暗室进入评片室应适应评片室内亮度至少为
30s
。

?

设备

①
.
观片灯
:
应有足够的光强度
,
确保透过黑度为≤
2.5
的底片后可见光
度应为
30cd/m
2
,
即透照前照度至少应≥
3,000 cd/m
2
；透过黑度为 ＞
2.5
的底片后可见光度应为
10cd/m
2
,
即透照前 照度至少应≥
3,200
cd/m
2
。亮
度应可调，性能稳定，安 全可靠，且噪音应
<30dB
。观片时用遮光板应能
保证底片边缘不产生亮光的眩晕而 影响评片。

②黑度计：应具有读数准确，稳定性好，能准确测量
4.0
以内 的透射样
品密度
,
其稳定性分辨力为
+0.02,
测量值误差应≤±
0.05,
光孔径要求
<1.0mm
为佳，黑度计至少每
6
个月校验一次，标准黑度片至少应三年送
法定计量单位检定一次。

③评片用工具：< br>放大镜应为
3
至
5
倍，
应有
0
—
2 cm
长刻度标尺。
评片人
可借助放大镜对底片上缺陷进行细节辨认和微观定性分析，高 倍易产生
影像畸变而不采用。
评片尺，
应有读数准确的刻度，
尺中心为
“
0
”
刻度，
两端刻槽至少应有
200 mm
，尺上应有
10
×
10
、
10
×
20
、
10
×
30 mm
的评定
框线。

6.1.3
评片人员要求：

?

经过系统的专业培训，
并通过法定部门考核确认具有承担此项工作的

能力与资格者，一般要求具有
RT
—Ⅱ级资格证书人员担任。

?

具有一定的评片实际工作和经验。
并能经常到现场参加缺陷返修解剖

工作，以丰富自己的评片经验和水平。

?

应具有一定的焊接、材料及热处理等相关专业知识。

?

应熟悉有关规范、标准，并能正确理解和严格按标准进行评定，具

有良好的职业道德、高度的工作责任心。

2
?

评片前应充分了解被评定的工件材质、焊接工艺、接头坡口型式，

焊接缺陷可能产生的种类及部位及射线透照工艺情况。

?

具有良 好的视力，校正视力不低于
1.0
，并能读出距离
400mm
处，高

0.5 mm
间隔
0.5 mm
一组的印刷字母。

6.1.4
相关知识要求：

?人的视觉特性：人在较暗的环境中对黄光最敏 感，其次是白色，橙色
或黄绿色，而对红光、蓝紫色光都不敏感。人眼难以适应光强不断变化
的 环境，光强不断变化会使人视觉敏感度下降，人眼极易疲劳。通常情
况下，人眼的目视分辨率是，点状为
0.25mm
，线状为
0.025mm
。太小要
借助放大镜观察。< br>
?

观对比度与观片条件

①对比度：
是指那些对 显示缺陷不起作用的所有光线
（
Ls
）
，
如室内环境
光线、 底片上缺陷周围的透过光线等，进入眼体，会使人眼辨别影像黑
度差的能力下降，这种下降的黑度差值< br>Δ
Da
，称为表观对比度，从式中
Δ
Da
≈
0.43 4(
Δ
D/1+N
’
),(
式中
N
’
=L s/L)
看出
Ls
越大，
N
’
就越大，即
ΔDa
越小。所以应尽量避免那些对显示缺陷不起作用的光线进入眼中。

②观片条件对识别度的影响：

Ⅰ
.
底片黑度与识别度的关系：在低 黑度区域。识别度
Δ
Dmin
变化不大，
在标准黑度区域内（
1.5
～
3.5
）
，识别度
Δ
Dmin
随着底片黑度的增 大而
提高，在高黑度区域（≥
4.0
）
Δ
Dmin
随底片黑 度增大而降低，即高黑
度底片对细小金属丝观察不利。所以底片黑度过高或过低都有不利于金
属 丝影像的识别。

Ⅱ
.
观片灯亮度与识别度的关系：
增大观片灯亮度 能增大可识别金属丝影
像的黑度范围。

Ⅲ
.
环境亮度对识别度的关 系：周围光线使人眼感觉到的底片对比度变
小，从而使得可识别的黑度范围减小，识别度下降。

?

评片的基本条件与工作质量关系：

①从底片上所获得的质量信息：

Ⅰ
.
从底片上获得缺陷的有无、性质、数量及分布情况等。

Ⅱ.
获得缺陷的两维尺寸（长、宽）信息，沿板厚方向尺寸可用黑度大小
表示。

Ⅲ
.
能预测缺陷可能扩展和张口位移的趋向。

3
Ⅳ
.
能依据标准、规范对被检工件的质量做出合格与否的评价。

Ⅴ
.
能为安全质量事故及材料失效提供可靠的分析凭证。

②正确评判底片的意义：

Ⅰ
.
预防不可靠工件转入下道工序，防止材料和工时的浪费。

Ⅱ
.
能够指导和改进被检工件的生产制造工艺。

Ⅲ能消除质量事故隐患，防止事故发生。

③良好的评判条件，是底片评判工作质量保证的基础。

Ⅰ
.
评片人的技术素质是评判工作质量保证的关键。

Ⅱ
.
先进的观片仪器设备是评判工作质量保证的基础。

Ⅲ
.
良好的评片环境是评判人员技术素质充分发挥的必要条件。

6.2
评片基本知识：

6.2.1
投影的基本概念：

用一组光线将物体的形状投射到一个平面上去，
称为
“投影”
。
在该 平
面上得到的图像，也称为“投影”
。投影可分为正投影和斜投影。正投影
即是投射线 的中心线垂直于投影的平面，其投射中心线不垂直于投射平
面的称为斜投影。射线照相就是通过投影把具 有三维尺寸的试件（包括
其中的缺陷）
投射到底片上，
转化为只有二维尺寸的图像。< br>由于射线源，
物体（含其中缺陷）
、胶片三者之间的相对位置、角度变化，会使底片上< br>的影像与实物尺寸、形状、位置有所不同，常见有放大、畸变、重迭、
相对位置改变等现象。
6.2.2
焊接基本知识：

?常用的焊接名词术语解释

①接头根部：焊件接头彼此最接近的那一部分，如图
1
所示。

②根部间隙：焊前，在接头根部之间预留的空隙，如图
2
所示。

③钝边：焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分，如图
3
。




④热影响区：焊接或切割过程中，材料因受热的影响（但未熔化）而发
生的金相组织和机械性能变化的区域，如图
4
所示。

⑤熔合区和熔 合线：焊缝向热影响区过渡的区域，叫熔合区。按其接头
的横断面，经宏观腐蚀所显示的焊缝轮廓线叫熔 合线，如图
5
所示。

4
⑥焊缝：焊件经焊接后所形成的结合部分。

⑦焊趾：焊缝表面与母材的交界处，称焊 趾，焊趾连成的线称焊趾线，
如图
6
所示。

⑧余高：
超出 表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度，
如图
7
所示。







⑨焊根：焊缝背面与母材的交界处，如图
7
所示。

⑩弧坑：由于断 弧或收弧不当，在焊道末端形成的低洼部分，如图
9
所
示。

11
焊道：每一次熔敷所形成的一条单道焊缝，如图
8
所示。
○
12
焊层：多层焊时的每一个分层。每个焊层可由一条或几条并排相搭的
○焊道组成。如图
8
所示。

13
单面焊：仅在焊件的一面施焊， 完成整条焊缝所进行的焊接，如图
8
○
所示。

14
双面焊 ：
在焊件两面施焊，
○
完成整条焊缝所进行的焊接，
如图
9
所示。







?焊接缺陷分类：

①从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形 状缺
陷，
又称焊缝金属表面缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，
如咬边，
焊瘤等。
在底片上还常见如机械损伤
（磨痕）
，
飞溅、
腐蚀麻点等其他非焊接 缺陷。

②从微观上看，
可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，
位错性的线缺 陷，
以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。

?宏观六类缺陷的形态及产生机理

5
①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝 固时未能逸出而残留下来所形成的
空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，
链孔等。

气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、
电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出
的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸 汽等所造成的。

②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔
池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔
渣未能及时浮出熔池而形成。它 主要存于焊道之间和焊道与母材之间。

③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间 未完全熔化结合
的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。

未熔 合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）
、焊
缝根部未熔合。按其间成分不同 ，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹
渣）
、黑色未熔合（含夹渣的）
。
< br>产生机理：
a.
电流太小或焊速过快（线能量不够）
；
b.
电 流太大，使
焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。
C.
坡口< br>有油污、锈蚀；
d.
焊件散热速度太快，或起焊处温度低；
e.
操作不 当或
磁偏吹，焊条偏弧等。

④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊 件的间隙或钝
边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属
没有进入接 头的根部造成的缺陷。

产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太
大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）

⑤裂纹
（焊接裂纹）
：
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，
焊接接头
中局部地区 的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称
为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比 特征。按其方向可分为纵
向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂
纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分
为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹 等）
、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂
等）以及再热裂纹。

产生机理：一是 冶金因素，另一是力学因素。
冶金因素是由于焊缝产
生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如 低熔共晶组成元素
S
、
P
、
Si
6
等发生偏析、 富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热
和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料 的淬硬倾向，降低材料
的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力
学 因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而
导至不同区域产生不同的应力联系， 造成焊接接头金属处于复杂的应力
——应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力
集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。

⑥形状缺陷

焊 缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、
焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）
、未焊满、塌漏等。

产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造
成。

?焊接缺陷对焊接接头机械性能的影响

①气孔：削弱焊缝的有效工作面积，破坏了焊 缝金属的致密性和结构的
连续性，它使焊缝的塑性降低可达
40
—
50%
并显著降低焊缝弯曲和冲击韧性以及疲劳强度，接头机械能明显不良。

②夹渣：呈棱 角（夹渣的主要特征）的不规则夹渣，容易引起应力集中，
是脆性断裂扩展的疲劳源，它同样也减小焊缝 工作面积，破坏焊缝金属
结构的连续性，明显降低接头的机械性能。

焊缝中存在夹杂物（又称夹渣）
，是十分有害的，它不仅降低焊缝金
属的塑性，增加低温脆 性，同时也增加了产生裂纹的倾向和厚板结构层
状撕裂。焊缝中的金属夹渣（夹钨等）如同气孔一样，也 会降低焊缝机
械性能。

③未焊透：在焊缝中，未焊透会导致焊缝机械强度大大降低， 易延伸为
裂纹缺陷，导致构件破坏，尤其连续未焊透更是一种危险缺陷。

④未熔合：是一种类似于裂纹的极其危险的缺陷。未熔合本身就是一种
虚焊，

在交变载荷工作状态下，

应力集中，极易开裂，是最危险缺陷
之一。

⑤裂纹：是焊缝中最危险的缺陷，大部分焊接构件的破坏由此产生。

⑥形状缺陷：主 要是造成焊缝表面的不连续性，有的会造成应力集中，
产生裂纹（如咬边）
，有的致使焊缝截面 积减小（如凹坑、内凹坑等）
，
有的缺陷是不允许的
（如烧穿）
，
因 为烧穿能致使焊缝接头完全破坏，
机
7
械强度下降。

6.3
焊接缺陷在底片上的影像特征的辨认

6.3.1
底片上常见的焊接缺陷的分类

在底片上常见的焊接缺陷有六种< br>:
即气孔
(A)
、夹渣（
B
）
、未焊透（
D
）
、
未熔合（
C
）
、裂纹（
E
）和形状缺 陷如咬边等（
F
）
。

?按缺陷形态分：

①体积 状缺陷
（又称三维缺陷）
：
如气孔、
夹渣、
未焊透、
咬边、
内凹等。

②平面形状缺陷（又称二维缺陷）
：如未熔合、裂纹、白点等。

?按缺陷所含成份的密度分：

①密度大于焊缝金属的缺陷：
如夹钨、
夹铜、
夹珠等在底片上呈白色影。

②密度小于焊缝金属的缺陷：如气孔、夹渣等在底片上呈黑色影像。

6.3.2
缺陷在底片上成像的基本特征

?气孔：在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和缩孔。

①球状气孔：按其 分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状气孔、表
面气孔。球孔，在底片上多呈现为黑色小圆形斑点， 外形较规则，黑度
是中心大，沿边缘渐淡，轮廓清晰可见。单个分散出现，且黑度淡，轮
廓欠清 晰的多为表面气孔。密度成群（
5
个以上
/cm
2
）叫密集气孔，大
多在焊缝近表面，是由空气中氮气进入熔池造成。平行于焊缝轴线成链
状分布（通常在
1cm
长线上有
4
个以上，其间距均≤最小的孔径）称为
链状气孔，它常和未 焊透同生。一群均匀分布在整个焊缝中的气孔，叫
均布气，见图
10
示。







②

条状气孔：按其形状可分为条状气孔、斜针状气孔（蛇孔、虫孔、螺
孔等）

Ⅰ
.
条状气孔：在底片上，多平行于焊缝轴线，黑度均匀较淡，轮廓清晰，
起点多呈圆 形（胎生圆）
，并沿焊接方向逐渐均匀变细，终端呈尖形。这种
气孔多因焊剂或药皮烘烤不够， 造成沿焊条运行方向发展，内含
CO
和
CO
2
8
如图示
11
所示：大多出现在打底焊道熔敷金属中。

Ⅱ
.
斜针状气孔
:
在底片上多呈现为各种条虫状的影像
,
一端保持着气孔 的
胎生园
(
或半圆形
),
一端呈尖细状
,
其宽窄 变化是均匀逐渐变窄
(
细
)
，黑
度淡而均匀
,
轮廓 尚清晰
,
这种气孔多沿结晶方向长条状
,
其外貌取决于焊
缝金属的凝 固方式和气体的来源决定。
一般多成人字形分布
（
CO
）
，
少数呈
蝌蚪状（氢气孔）
。如图
12
所示。

③缩孔：按其成因可分为晶间缩孔和弧坑缩孔。

Ⅰ
.
晶间缩孔：< br>又称枝晶间缩孔，
主要是因焊缝金属冷却过程中，
残留气体
在枝晶间形成的长条 形缩孔，这种气孔垂直焊缝表面，在底片上多呈现为
较大的黑度，轮廓清晰、外形不规正的圆形影像，并 出现在焊缝的轴线上
或附近区域，又称针孔。如图
13
所示。







Ⅱ
.
弧坑缩孔：
又称 火口缩孔。
主要是因焊缝的末端未填满，
而在后面的焊

接焊道又未消除而形 成的缩孔。在底片上的焊缝凹坑（或弧坑）黑色浅淡
的影像中，有一黑度明显大于周围黑度的块状影像。 黑度均匀，轮廓欠清
晰，外形不正规，有收缩的线纹。如图
14
所示。







?夹渣：按其形状可分为点状（块状 ）和条状，按其成分可分为金属夹渣
和非金属夹渣。

①点状（块状）
：

Ⅰ
.
点（块）状非金属夹渣：在底片上 呈现为外形无规则，轮廓清晰，有棱
角、黑度淡而均匀的点（块）状影像。分布有密集（群集）
、链状，也有单
9
个分散出现。主要是焊剂或药皮成渣残留在焊道与母材（坡口）或焊道与< br>焊道之间。如图
15
所示。

Ⅱ
.
点状金属夹渣：< br>如钨夹渣、
铜夹渣。
钨夹渣在底片上多呈现为淡白色的
点块状亮点。轮廓清晰、 大多群集成块，在
5X
放大镜观察有棱角。铜夹渣
在底片上多呈灰白不规正的影像，轮 廓清晰，无棱角，多为单个出现。夹
珠，在底片上多为圆形的灰白色影像，在白色的影像周围有黑度略大 于焊
缝金属的黑度圆圈，如同句号“。
”或“

C
”
。主要 是大的飞溅或断弧后
焊条（丝）头剪断后埋藏在焊缝金属之中，周围一卷黑色影像为未熔合。

②条状夹渣：按形成原因可分为焊剂药皮形成的熔渣，金属材料内的非金
属元素偏析在焊接过程 中形成的氧化物（
SiO
2
、
SO
2
、
P
2
O
3
）等条状夹杂物。

Ⅰ
.
条状夹渣：在底片 上呈现出带有不规则的、两端呈棱角（或尖角）
，大
多是沿焊缝方向延伸成条状的，宽窄不一的 黑色影像，黑度不均匀，轮廓
较清晰。这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生。如图< br>16
所示。

Ⅱ
.
条状夹杂物：在底片上，其形态和条渣雷同 ，但黑度淡而均匀，轮廓欠
清晰，无棱角，两端成尖细状。多残存在焊缝金属内部，分布多在焊缝中心部位（最后结晶区）和弧坑内，局部过热区残存更明显。如图
17
。










?未焊透：主 要是因母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头
根部造成的缺陷。按其焊接方法可分为单面焊 根部未焊透、双面焊
X
型坡
口中心根部未焊透和带衬垫的焊根未焊透。
①单面焊根部未焊透：在底片上多呈现出为规则的、轮廓清晰、黑度均匀
的直线状黑线条，有连续和 断续之分。垂直透照时，多位于焊缝影像的中
心位置，
线条两侧在
5X
放大镜 观察可见保留钝边加工痕迹。
其宽度是依据
10
焊根间隙大小而定。两端无尖角（在 用容器未焊透两端若出现尖角，则表
示未焊透已扩展成裂纹）
。它常伴随根部内凹、错口影像， 如图
18
所示。

②双面焊坡口中心根部未焊透：在底片上多呈现为规则的、 轮廓清晰、黑
度均匀的直线性黑色线条，垂直透照时，位于焊缝影像的中心部位，在
5X
放大镜观察明显可见两侧保留原钝边加工痕迹。常伴有链孔和点状或条状
夹渣，有断续和连续之分，其 宽度也取决于焊根间隙的大小，一般多为较
细的（有时如细黑线）黑色直线纹，如
19
示。

③带垫板（衬环）的焊根未焊透：在底片上常出现在钝边的一侧或两侧，
外形较 规则，靠钝边侧保留原加工痕迹（直线状）
，靠焊缝中心侧不规则，
呈曲齿（或曲弧）状，黑度 均匀，轮廓清晰。当因根部间隙过小、钝边高
度过大而引起的未焊透，或采用缩口边做衬垫以及用机械加 工法在厚板边
区加工成垫环的未焊透和双面焊未焊透影像雷同，如图
20
、
2 1
、
22
所示。









?未熔合：按其位置可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部未
熔合。
①坡口未熔合：按坡口型式可分为
V
型坡口和
U
型坡口未熔合：

Ⅰ
.V
型（
X
）型坡口未熔合：常出现在底片焊缝影像两侧边缘区域 ，呈黑
色条云状，
靠母材侧呈直线状
（保留坡口加工痕迹）
，
靠焊缝 中心侧多为弯
曲状
（有时为曲齿状）
。
垂直透照时，
黑度较淡，靠焊缝中心侧轮廓欠清晰。
沿坡口面方向透照时会获得黑度大、
轮廓清晰、
近似于 线状细夹渣的影像。
在
5
×放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）< br>，靠焊缝中
心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴随夹渣同生，故称黑色未熔合，不含渣的气
隙称 为白色未熔合。
垂直透照时，
白色未熔合是很难检出的。
如图
23
所 示。

Ⅱ
.U
型（

型）坡口未熔合：垂直透照时，出现 在底片焊缝影像两侧的边
缘区域内，
呈直线状的黑线条，
如同未焊透影像，
在
5X
放大镜观察仍可见
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