射线底片评定

2021年3月3日发(作者：瘊子图片)




射线照相底片的评定


《射线检测》补充教材




编写：王学冠








中国锅炉压力容器检验协会教育工作委员会

二○○四年六月


第六章

射线照相底片的评定

6.1
评定的基本要求

-
底片质量要求
-
评定环境、设备的要求
-
评定人员条件要求
.
6.1.1
底片质量要求

?

灵敏度：从定量方面 而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方
面而言，是指发现和识别细 小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺
寸，称为绝对灵敏度，此最小缺 陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺
寸（像质计）作为底片影像质量的监 测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。

要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格

、摆放位置，可观察的像质指数（< br>Z
）是否达到标
准规定要求等，满足标准规定为合格。

?

黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不
能过大。根据
JB4730
标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度
Dmin
≥
2.0
。
底片黑度测定
要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两 端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部
焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度
。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合
格。底片评定范围内的黑度应符合下列 规定：
A
级：≥
1.5
；
AB
级：≥
2.0
；
B
级：≥
2.3
；经合同各
方同意，
AB
级最 低黑度可降低至
1.7
，
B
级最低黑度可降低至
2.0
。透 照小径管或其它截面厚度变化
大的工件时，
AB
级最低黑度允许降低至
1.5
。

采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合
以上要求，多片迭加 观察时单片黑度应不低于
1.3
。

?

标记：底片上标记 的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记：如 工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位
标记、搭接标记和标距带等；返修 标记：如
R1
?
N
。上述标记应放置距焊趾不少于
5mm
。

?

伪缺陷：
因透照操作或暗室操作不当，
或由于胶片，
增感屏质量不好，
在底片上留下的缺陷影像，
如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、 指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评
片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效 评定区域内不许有伪缺陷影像。

?

散射：照相时，暗袋背面应贴附一个“
B
”铅字标记，评片时若发现在较黑背景上出现“
B
”字较
淡影像（ 浅白色）
，则说明背散射较严重，应采用防护措施重新拍照，若未见“
B
”字，或在较 淡背
景出现较黑的“
B
”字，则表示合格。

6.1.2
评片环境、设备等要求：

?

环境：要求评片 室应独立、通风和卫生，室温不易过高（应备有空调）
，室内光线应柔和偏暗，
室内亮度应在< br>30cd/m
为宜。室内噪音应控制在
<40dB
为佳。在评片前，从阳光下进 入评片室应适应
评片室内亮度至少为
5
～
10min
；从暗室进入评 片室应适应评片室内亮度至少为
30s
。

?

设备

①
.
观片灯
:
应有足够的光强度
,
确保透过黑度为≤
2.5
的底片后可见光度应为
30cd/m
,即透照前照度
至少应≥
3,000 cd/m
；透过黑度为＞
2.5的底片后可见光度应为
10cd/m
,
即透照前照度至少应≥
3,200 cd/m
。亮度应可调，性能稳定，安全可靠，且噪音应
<30dB
。观片时用遮光板 应能保证底片
边缘不产生亮光的眩晕而影响评片。

1
2
2
2
2
2
②黑度计：应具有读数准确，稳定性好，能准确测量
4.0
以内的透射样品密度
,
其稳定性分辨力为
+0.02,
测量值误差应≤±0.05,
光孔径要求
<1.0mm
为佳，黑度计至少每
6
个月 校验一次，标准黑度
片至少应三年送法定计量单位检定一次。

③评片用工具：放大镜 应为
3
至
5
倍，应有
0
—
2cm
长刻度标 尺。评片人可借助放大镜对底片上缺陷
进行细节辨认和微观定性分析，高倍易产生影像畸变而不采用。评 片尺，应有读数准确的刻度，尺
中心为“
0
”刻度，两端刻槽至少应有
200 mm
，尺上应有
10
×
10
、
10
×
20
、
10
×
30 mm
的评定框线。

6.1.3
评片人员要求：

?

经过系统的专业培训，并通过法定部门考核确认具有承担此项工作的

能力与资格者，一般要求具有
RT
—Ⅱ级资格证书人员担任。

?

具有一定的评片实际工作和经验。并能经常到现场参加缺陷返修解剖

工作，以丰富自己的评片经验和水平。

?

应具有一定的焊接、材料及热处理等相关专业知识。

?

应熟悉有关规范、标准，并能正确理解和严格按标准进行评定，具

有良好的职业道德、高度的工作责任心。

?

评片前应充分了解被评定的工件材质、焊接工艺、接头坡口型式，

焊接缺陷可能产生的种类及部位及射线透照工艺情况。

?

具有良 好的视力，校正视力不低于
1.0
，并能读出距离
400mm
处，高

0.5 mm
间隔
0.5 mm
一组的印刷字母。

6.1.4
相关知识要求：

?人的视觉特性：人在较暗的环境中对黄光最敏 感，其次是白色，橙色或黄绿色，而对红光、蓝紫
色光都不敏感。人眼难以适应光强不断变化的环境，光 强不断变化会使人视觉敏感度下降，人眼极
易疲劳。通常情况下，人眼的目视分辨率是，点状为
0.25mm
，线状为
0.025mm
。太小要借助放大镜
观察。

?

观对比度与观片条件

①对比度：是指那些对显示缺陷不起作用 的所有光线（
Ls
）
，如室内环境光线、底片上缺陷周围的透
过光线等，进入 眼体，会使人眼辨别影像黑度差的能力下降，这种下降的黑度差值
Δ
Da
，称为表观< br>对比度，从式中
Δ
Da
≈
0.434(
Δ
D/1+N
’
),(
式中
N
’
=Ls/L)
看出
L s
越大，
N
’
就越大，即
Δ
Da
越小。
所 以应尽量避免那些对显示缺陷不起作用的光线进入眼中。

②观片条件对识别度的影响：

Ⅰ
.
底片黑度与识别度的关系：在低 黑度区域。识别度
Δ
Dmin
变化不大，在标准黑度区域内（
1.5
～
3.5
）
，识别度
Δ
Dmin
随着底片黑度的增大而提高 ，在高黑度区域（≥
4.0
）
Δ
Dmin
随底片黑度增大
而 降低，即高黑度底片对细小金属丝观察不利。所以底片黑度过高或过低都有不利于金属丝影像的
识别。< br>
Ⅱ
.
观片灯亮度与识别度的关系：增大观片灯亮度能增大可识别金属丝影像的 黑度范围。

Ⅲ
.
环境亮度对识别度的关系：
周围光线使人眼感觉到 的底片对比度变小，
从而使得可识别的黑度范
围减小，识别度下降。

?

评片的基本条件与工作质量关系：

2
①从底片上所获得的质量信息：

Ⅰ
.
从底片上获得缺陷的有无、性质、数量及分布情况等。

Ⅱ.
获得缺陷的两维尺寸（长、宽）信息，沿板厚方向尺寸可用黑度大小表示。

Ⅲ
.
能预测缺陷可能扩展和张口位移的趋向。

Ⅳ
.
能依据标准、规范对被检工件的质量做出合格与否的评价。

Ⅴ
.
能为安全质量事故及材料失效提供可靠的分析凭证。

②正确评判底片的意义：

Ⅰ
.
预防不可靠工件转入下道工序，防止材料和工时的浪费。

Ⅱ
.
能够指导和改进被检工件的生产制造工艺。

Ⅲ能消除质量事故隐患，防止事故发生。

③良好的评判条件，是底片评判工作质量保证的基础。

Ⅰ
.
评片人的技术素质是评判工作质量保证的关键。

Ⅱ
.
先进的观片仪器设备是评判工作质量保证的基础。

Ⅲ
.
良好的评片环境是评判人员技术素质充分发挥的必要条件。

6.2
评片基本知识：

6.2.1
投影的基本概念：

用一组光线将物体的形状投射到一个平面上去，
称为
“投影”
。
在该 平面上得到的图像，
也称为
“投
影”
。投影可分为正投影和斜投影。正投影即 是投射线的中心线垂直于投影的平面，其投射中心线不
垂直于投射平面的称为斜投影。射线照相就是通过 投影把具有三维尺寸的试件（包括其中的缺陷）
投射到底片上，转化为只有二维尺寸的图像。由于射线源 ，物体（含其中缺陷）
、胶片三者之间的相
对位置、角度变化，会使底片上的影像与实物尺寸、 形状、位置有所不同，常见有放大、畸变、重
迭、相对位置改变等现象。

6.2.2
焊接基本知识：

?常用的焊接名词术语解释

①接头根部：焊件接头彼此最接近的那一部分，如图
1
所示。

②根部间隙：焊前，在接头根部之间预留的空隙，如图
2
所示。

③钝边：焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分，如图
3
。






④热影响区：焊接或切割过程中，材料因受热的 影响（但未熔化）而发生的金相组织和机械性能变
化的区域，如图
4
所示。

⑤熔合区和熔合线：焊缝向热影响区过渡的区域，叫熔合区。按其接头的横断面，经宏观腐蚀所显
示的焊缝轮廓线叫熔合线，如图
5
所示。

⑥焊缝：焊件经焊接后所形成的结合部分。

3
⑦焊趾：焊缝表面与母材的 交界处，称焊趾，焊趾连成的线称焊趾线，如图
6
所示。

⑧余高：超出表面焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度，如图
7
所示。







⑨焊根：焊缝背面与母材的交界处，如图
7
所示。

⑩弧坑：由于断弧或收弧不当，在焊道末端形成的低洼部分，如图
9
所示。

1
1
焊道：每一次熔敷所形成的一条单道焊缝，如图
8
所示。

○
1
2
焊层：多层焊时的每一个分层。每个焊层可由一条或几条并排相搭 的焊道组成。如图
8
所示。

○
1
3
单面焊：仅在 焊件的一面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图
8
所示。

○
1
4
双面焊：在焊件两面施焊，完成整条焊缝所进行的焊接，如图
9
所示。
○






?焊接缺陷分类：

①从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及形 状缺陷，又称焊缝金属表面缺陷
或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。在底片上还常见如机械损伤 （磨痕）
，飞溅、腐蚀麻点
等其他非焊接缺陷。

②从微观上看，可分为晶体 空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观
缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素 。

?宏观六类缺陷的形态及产生机理

①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝 固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气
孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔， 链孔等。

气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧 长短和操作
技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。< br>
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度 大
于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。

③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的 部分；点焊时母材与母材
之间未完全熔化结合的部分，称之。

未熔合可分为坡口未熔 合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）
、焊缝根部未熔合。按其间成分
4
不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）
、黑色未熔合（含夹渣的）
。

产生机理：
a.
电流太小或焊速过快（线能量不够）
；
b.
电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，
母材还未到熔化温度便覆盖上去。
C.
坡口 有油污、锈蚀；
d.
焊件散热速度太快，或起焊处温度低；
e.
操作不当或磁 偏吹，焊条偏弧等。

④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边 未被熔化而留下的间隙，
或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。< br>
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊 条
摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）

⑤裂纹（焊接裂纹）
：在焊接应 力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合
力遭到破坏而形成的新界面而产生缝 隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按
其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状 （星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂
纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的 温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）
、
冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热 裂纹。

产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理 与化学状
态的不均匀，如低熔共晶组成元素
S
、
P
、
Si< br>等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金
属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度 增加，
同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，
在一定的力学因素下，这些都是生成裂 纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组
织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产 生不同的应力联系，造成焊接接头金属处于复杂的应
力——应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的 拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接
头金属开裂的力学条件。

⑥形状缺陷

焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊 瘤、烧穿、凹坑（内凹）
、
未焊满、塌漏等。

产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。

?焊接缺陷对焊接接头机械性能的影响

①气孔：削弱焊缝的有效工作面积，破坏了焊 缝金属的致密性和结构的连续性，它使焊缝的塑性降
低可达
40
—
50%
并显著降低焊缝弯曲和冲击韧性以及疲劳强度，接头机械能明显不良。

②夹渣：呈棱 角（夹渣的主要特征）的不规则夹渣，容易引起应力集中，是脆性断裂扩展的疲劳源，
它同样也减小焊缝 工作面积，破坏焊缝金属结构的连续性，明显降低接头的机械性能。


焊缝 中存在夹杂物（又称夹渣）
，是十分有害的，它不仅降低焊缝金属的塑性，增加低温脆性，
同时 也增加了产生裂纹的倾向和厚板结构层状撕裂。焊缝中的金属夹渣（夹钨等）如同气孔一样，
也会降低焊 缝机械性能。

③未焊透：在焊缝中，未焊透会导致焊缝机械强度大大降低，易延伸为裂纹缺陷 ，导致构件破坏，
尤其连续未焊透更是一种危险缺陷。

④未熔合：
是一种类似于裂纹的极其危险的缺陷。
未熔合本身就是一种虚焊，

在交变载荷工作状态
下，

应力集中，极易开裂，是最危险缺陷之一。

5
⑤裂纹：是焊缝中最危险的缺陷，大部分焊接构件的破坏由此产生。

⑥形状缺陷：主 要是造成焊缝表面的不连续性，有的会造成应力集中，产生裂纹（如咬边）
，有的致
使焊缝截面 积减小（如凹坑、内凹坑等）
，有的缺陷是不允许的（如烧穿）
，因为烧穿能致使焊缝接
头完全破坏，机械强度下降。

6.3
焊接缺陷在底片上的影像特征的辨认

6.3.1
底片上常见的焊接缺陷的分类

在底片上常见的焊接缺陷有六种< br>:
即气孔
(A)
、夹渣（
B
）
、未焊透（
D
）
、未熔合（
C
）
、裂纹（
E
）和形
状缺 陷如咬边等（
F
）
。

?按缺陷形态分：

①体积状缺陷（又称三维缺陷）
：如气孔、夹渣、未焊透、咬边、内凹等。

②平面形状缺陷（又称二维缺陷）
：如未熔合、裂纹、白点等。

?按缺陷所含成份的密度分：

①密度大于焊缝金属的缺陷：如夹钨、夹铜、夹珠等在底片上呈白色影。

②密度小于焊缝金属的缺陷：如气孔、夹渣等在底片上呈黑色影像。

6.3.2
缺陷在底片上成像的基本特征

?气孔：在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和缩孔。

①球状气孔：按其 分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状气孔、表面气孔。球孔，在底片上多
呈现为黑色小圆形斑点， 外形较规则，黑度是中心大，沿边缘渐淡，轮廓清晰可见。单个分散出现，
且黑度淡，
轮廓欠清 晰的多为表面气孔。
密度成群
（
5
个以上
/cm
）
叫密集气孔，
大多在焊缝近表面，
是由空气中氮气进入熔池造成。平行于焊缝轴线成链状分布（ 通常在
1cm
长线上有
4
个以上，其间
距均≤最小的孔径）称为链状 气孔，它常和未焊透同生。一群均匀分布在整个焊缝中的气孔，叫均
布气，见图
10
示 。







②

条状气孔：按其形状可分为条状气孔、斜针状气孔（蛇孔、虫孔、螺孔等）

Ⅰ
.
条状气孔：在底片上，多平行于焊缝轴线，黑度均匀较淡，轮廓清晰，起点多呈圆形（胎生圆），
并沿焊接方向逐渐均匀变细，终端呈尖形。这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够，造成沿焊条运行方 向
发展，内含
CO
和
CO
2
如图示
11
所 示：大多出现在打底焊道熔敷金属中。

Ⅱ
.
斜针状气孔
:
在底片上多呈现为各种条虫状的影像
,
一端保持着气孔的胎生园
(
或半圆形< br>),
一端呈尖
细状
,
其宽窄变化是均匀逐渐变窄
(
细
)
，黑度淡而均匀
,
轮廓尚清晰
,
这种气孔多沿结晶方向 长条状
,
其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源决定。一般多成人字形分布（
CO
）
，少数呈蝌蚪状（氢
气孔）
。如图
12
所示。

③缩孔：按其成因可分为晶间缩孔和弧坑缩孔。

6
2
Ⅰ.
晶间缩孔：
又称枝晶间缩孔，
主要是因焊缝金属冷却过程中，
残留气体 在枝晶间形成的长条形缩孔，
这种气孔垂直焊缝表面，在底片上多呈现为较大的黑度，轮廓清晰、外形不 规正的圆形影像，并出现
在焊缝的轴线上或附近区域，又称针孔。如图
13
所示。






Ⅱ
.
弧坑缩孔：又称火口缩孔。主要是因焊缝的末端未填满，而在后面的焊

接焊道又未消除而形成的缩孔。在底片上的焊缝凹坑（或弧坑）黑色浅淡的影像中，有一黑度明显大于周围黑度的块状影像。黑度均匀，轮廓欠清晰，外形不正规，有收缩的线纹。如图
14
所 示。







?夹渣：按其形状可分为点状（块状）和条状，按其成分可分为金属夹渣和非金属夹渣。

①点状（块状）
：

Ⅰ
.
点（块）状非金属夹渣：在底片上 呈现为外形无规则，轮廓清晰，有棱角、黑度淡而均匀的点（块）
状影像。
分布有密集
（群集）
、
链状，
也有单个分散出现。
主要是焊剂或药皮成渣残留在焊道与母 材
（坡
口）或焊道与焊道之间。如图
15
所示。

Ⅱ
.
点状金属夹渣：如钨夹渣、铜夹渣。钨夹渣在底片上多呈现为淡白色的点块状亮点。轮廓清晰、大< br>多群集成块，在
5X
放大镜观察有棱角。铜夹渣在底片上多呈灰白不规正的影像，轮廓清 晰，无棱角，
多为单个出现。夹珠，在底片上多为圆形的灰白色影像，在白色的影像周围有黑度略大于焊 缝金属的
黑度圆圈，如同句号“。
”或“

C
”
。
主要是大的飞溅或断弧后焊条
（丝）
头剪断后埋藏在焊缝金属之中，
周围一卷黑色影像 为未熔合。

②条状夹渣：按形成原因可分为焊剂药皮形成的熔渣，金属材料内的非金属元素偏 析在焊接过程中形
成的氧化物（
SiO
2
、
SO
2
、
P
2
O
3
）等条状夹杂物。

Ⅰ
.条状夹渣：在底片上呈现出带有不规则的、两端呈棱角（或尖角）
，大多是沿焊缝方向延伸成条状< br>的，宽窄不一的黑色影像，黑度不均匀，轮廓较清晰。这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的
未熔合同生。如图
16
所示。

Ⅱ
.
条状夹杂物：在底片 上，其形态和条渣雷同，但黑度淡而均匀，轮廓欠清晰，无棱角，两端成尖细
状。多残存在焊缝金属内部 ，分布多在焊缝中心部位（最后结晶区）和弧坑内，局部过热区残存更明
显。如图
17
。


7








?未焊透：主要是因母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头根部造成 的缺陷。按其焊接
方法可分为单面焊根部未焊透、双面焊
X
型坡口中心根部未焊透和带 衬垫的焊根未焊透。

①单面焊根部未焊透：在底片上多呈现出为规则的、轮廓清晰、黑度均匀 的直线状黑线条，有连续和
断续之分。垂直透照时，多位于焊缝影像的中心位置，线条两侧在
5 X
放大镜观察可见保留钝边加工痕
迹。其宽度是依据焊根间隙大小而定。两端无尖角（在用容器 未焊透两端若出现尖角，则表示未焊透
已扩展成裂纹）
。它常伴随根部内凹、错口影像，如图< br>18
所示。

②双面焊坡口中心根部未焊透：在底片上多呈现为规则的、轮廓清 晰、黑度均匀的直线性黑色线条，
垂直透照时，位于焊缝影像的中心部位，在
5X
放大 镜观察明显可见两侧保留原钝边加工痕迹。常伴有
链孔和点状或条状夹渣，有断续和连续之分，其宽度也 取决于焊根间隙的大小，一般多为较细的（有
时如细黑线）黑色直线纹，如
19
示。< br>
③带垫板（衬环）的焊根未焊透：在底片上常出现在钝边的一侧或两侧，外形较规则，靠钝边侧 保留
原加工痕迹（直线状）
，靠焊缝中心侧不规则，呈曲齿（或曲弧）状，黑度均匀，轮廓清晰 。当因根部
间隙过小、钝边高度过大而引起的未焊透，或采用缩口边做衬垫以及用机械加工法在厚板边区 加工成
垫环的未焊透和双面焊未焊透影像雷同，如图
20
、
21
、< br>22
所示。









?未熔合：按其位置可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部未熔合。

①坡 口未熔合：按坡口型式可分为
V
型坡口和
U
型坡口未熔合：

Ⅰ
.V
型（
X
）型坡口未熔合：常出现在底片焊缝影像两侧边缘区域，呈黑 色条云状，靠母材侧呈直线
状（保留坡口加工痕迹）
，靠焊缝中心侧多为弯曲状（有时为曲齿状 ）
。垂直透照时，黑度较淡，靠焊
缝中心侧轮廓欠清晰。沿坡口面方向透照时会获得黑度大、轮 廓清晰、近似于线状细夹渣的影像。在
5
×放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线 状）
，靠焊缝中心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴
随夹渣同生，故称黑色未熔合，不含渣的气隙称为 白色未熔合。垂直透照时，白色未熔合是很难检出
8