口腔内科学重点

2021年2月27日发(作者：病毒灵治疗扁平疣)
龋病：
是一种以细菌为主要病原体，
诸多因
素作用引起的牙体硬组织的口腔疾 病。

患病率
：反应龋病存在或流行的频率。

发病率：
在 某一特定观察期间，
可能发生龋
病的一定人群新发生龋病的频率。

获得性膜
：
唾液蛋白或糖蛋白吸附至牙面所
形成的生物膜。


牙体硬组织非龋性疾病
：
发生在牙体组织上
非因龋蚀造成牙体硬组 织色、
形、
质的改变。

牙本质过敏症：
指牙在受到外界刺激，如温
度、化学及机械作用等所引起的酸痛症状，
不是独立的疾病、是多种牙体病共有症状。


牙发育异常
：
指牙胚发育完成到牙萌出口腔
这一生理过 程所出现的异常，
分为结构、
形
态、数目和萌出异常。

釉质发育不 全
：
指在牙发育期间，
由于全身
疾病、营养障碍或严重的乳牙根尖周感染，< br>使釉质矿化障碍，造成釉质发育异常。

氟牙症
：
又称氟斑牙或斑釉牙 ，
是指牙在发
育时期摄入过量的氟素所引起的一种特殊
型的釉质发育不全。

四环素牙
：
在牙发育矿化期间，
使用四环素
族药物，导致牙萌出后呈 褐色或深灰色。

先天性梅毒牙
：
在胚胎发育后期和出生后第
一个月 ，
牙胚受到梅毒螺旋体侵犯所造成的
釉质和牙本质的发育不全

畸形中央尖< br>：
多见于下颌前磨牙，
位于牙合
面中央窝处，呈圆锥形突起。

牙内陷：
指牙在发育时期，
成釉器过度卷叠
或局部过度增殖，深入到牙乳头中所致。


牙体急性损伤
：
指牙受到各种急剧的机械力
作用发生的 急性损伤，
包括牙震荡、
牙脱位
及牙折等。

牙折
：
是由于外力直接撞击牙或局部咬硬物
时牙合力过大所致，常见于上颌前牙。

牙震荡
：指牙周膜受外力作用后的轻度损
伤，通常不伴有牙体组织的缺损。

牙脱位
：
由于骤然的外力使牙根完全离开或



不完全离开牙槽骨。

磨损：
由机械摩擦作用造成牙体硬组织缓慢
地渐进性丧失。

牙隐裂
：
又称牙微裂，
是指牙面上有非生理
性的微小而不易被发现的裂纹。

榭状缺损
：是指牙唇、颊面颈部硬组织，由
于某些因素长期作用发生缓慢耗损，
形成类
似楔形的组织缺损。

酸蚀症
：
酸雾或酸酐作用于牙面而造成的牙
硬组织损害。


再矿化
：
使钙、
磷和其他矿物离子沉积与正
常或部分脱矿的釉质中或 釉质表面的过程。
再矿化治疗
：
用人工的方法使以脱矿、
变软
的釉质 再矿化，
恢复釉质的硬度，
使早期釉
质龋终止或消除的方法

静止龋
：
龋病发展至某一阶段，
由于病变环
境发生变化，
隐蔽部位开放，< br>原有致病条件
发生变化，
龋病不再继续进行，
仍保持损害
原状。

间接盖髓术
：用具有消炎和促牙髓
-
牙本质
修复反应制剂覆盖洞 底，保存活髓的方法。

固位形
：
具有增强修复体固位力得几何形状
称为固位形。

抗力形
：
是指在完成修复后，
要求修复体与
换牙均能抵抗力，而不致破坏或折 裂。

汞齐化
：百合金粉与汞调合

充填术
：
用手 术方法去除龋坏组织，
制备成
一定的洞形，选用适宜充填材料修复缺损，

恢复牙的形态和功能。

鸠尾
：
一种形似鸠尾的固位形，
由 狭窄的鸠
尾峡和膨大鸠尾组成，防止水平方向移位。


牙髓病
：< br>指发生在牙髓组织的疾病、
包括牙
髓炎、牙髓坏死和牙髓退变等

根尖周病
：发生在根尖周组织炎症性疾病。

逆行性牙髓炎
：
感染来源于患牙牙周病所致
的深牙周袋，
可有局部的慢性牙髓炎急性发
作，
因此型牙髓炎的感染走向与通常由冠部
牙髓开始，
逐渐向根部牙髓进展的牙髓炎方
向相 反。

1
、

龋病的基本病理变化

答：牙体硬组织脱矿，表面失去光泽、浑浊、质软，外来色素易于沉积而呈深褐色、黑褐色

或墨绿色。随牙齿脱矿，破坏加重，组织崩溃，进而出现色、形、质的改变。

2
、

牙本质龋
组织病理学的改变

答：牙本质龋 由深层到表层可分为
透明层、脱矿层、细菌侵入层、坏死崩解层
。

透明层< br>位于病变的最前沿，
矿物盐晶体沉积于牙本质小管内；
脱矿层
是在透明层的表面

细菌侵入前，
酸的扩散所导致的脱矿现象；
细菌侵入层
位于脱矿层 表面，
牙本质小管内

有细菌侵入；
坏死崩解层
位牙本质龋的最表面 ，
随着液化坏死灶扩大，
牙本质完全崩解

3
、

简述
釉质平滑面龋
的组织病理学改变

答：由深层到表层可以分为透 明层、暗层、病损体部、表层；透明层位于病变的最前沿，釉
质晶体开始脱矿，晶体间孔隙较正常釉质增 大；暗层紧接透明层表面，较透明层孔隙增加；
病损体部脱矿较严重，孔隙较大；表层位于釉质最表层， 脱矿程度明显较病损体部轻。


1
、

垫底的定义作用、材料及适应症

答：在洞底垫一层足够厚度的材料，隔绝外界和修复材料的温度、化学、电流及机械刺激，

同时有垫平洞底、形成充填洞形，承受充填压力和咀嚼力的作用。

常用材料
：
氧化锌丁香油酚粘固剂、
磷酸锌粘固剂、
聚羧酸锌粘固剂及玻璃离子粘固剂。

适应症
：深龋近髓的窝洞应垫底护髓；去龋后洞底不平者，应垫平；洞不深，但充填材

材料对牙髓有刺激性，
应垫底隔绝刺激；
经完善牙髓治疗后的无髓牙，
应垫底 符合要求

2
、

深龋的治疗原则、洞形制备特点、治疗方法与选择

答：
原则
：去净 腐质，停止龋病发展，促进牙髓的防御性反应，且尽量不穿髓；保护牙髓，

减少对牙髓的刺激；正确判断牙髓状况，制定出正确的治疗方案。

特点
：< br>深龋洞大，入口易，
可直接去除洞缘无基釉和龋坏组织；
急性龋可用锋利挖器去

腐质，
保留脱矿软化牙本质，
慢性龋选用大号球钻水平向提拉去腐质；
去腐后 洞底不平

或呈圆弧形，切忌将洞底磨平，
可用垫底材料填平；深龋造成牙体组织破坏大，适当降

低咬合高度。


治疗方法
：垫底充填术、安抚治疗、间接盖髓术。

治疗选择：

龋病类型







软龋能否去净


牙髓状况









最佳治疗方案

急、慢性龋








能











正常













垫底充填

急、慢性龋








能











充血











安抚—垫底充填


急性龋












不能









正常









间接盖髓—垫底充填

急性龋












不能









充血







安抚—间接盖髓——垫底充填

慢性龋












不能









正常



间接盖髓—去净软龋，
间接盖髓—垫底充填

慢性龋












不能









充血












安抚—同上


1
、

复合树脂粘结修复术适应症

答：前牙Ⅰ ⅡⅣ类洞修复；各类
V
类洞修复；受牙合力的后牙ⅠⅡ类洞修复；大面积龋损
修复，必 要时可增加固位钉和沟槽固位；形、色异常牙的美容修复；冠修复前的牙体充填。

2
、

粘结修复失败的原因

答：牙面清洁不彻底；牙面处理不当；洞壁与护髓材料为去净；为护髓；粘结剂涂抹不均匀

或太厚；复合树脂不足；
树脂未固化前移动了粘结修复体；树脂固化不完全；充填体过

高致咬合应力集中。

3
、

复合树脂种类

答：按固化分：化学、光、热；按剂型分：单糊剂、双糊剂、粉剂；按填料颗粒度分：传统、

超微、混合；按作用部位：前牙、后牙。光固化深度为
2mm
1
、

窝洞的设计

答：
经手术的方法去除龋坏组织，
并按要求制备一定洞 形，
以容纳和支持修复材料，
称备洞。




Ⅰ类洞：指发生在所有牙面发育点隙沟裂的龋损所制备的洞





Ⅱ类洞：指发生在后牙邻面的龋损所制备的洞






Ⅲ类洞：指发生在前牙里面未累及切角的龋损所制备的洞




Ⅳ类洞：指前牙邻面累及切角的龋损所制备的洞




Ⅴ类洞：为所有牙的唇颊、舌面
1/3
处的龋损所制备的窝洞

2
、

窝洞制备的基本原则

答：①生物学原则：彻底清创、保护牙髓、尽量保存健康的牙体组织、注重患者身心健康
②力学原则：充填术采用机械固位原理，备洞时兼顾
抗力形
（使修复体和余留牙结构

获得足够抗力，一般支持盒状洞形，基本特征是洞底平壁直，点线角清晰而圆钝）
和

固位形
（防止修复体在侧向或垂直方向力量作用下移位、脱落的形状。基本固位形有：

侧壁固位、倒凹固位、鸠尾固位、梯形固位）

3
、

备洞步骤

答：开扩洞口、去净腐质、制备外形、制备抗力形和固位形、修整和清洁窝洞。

4
、

各类洞制备要点

答：
Ⅰ类洞
：牙 合面点、隙、裂沟窝洞的制备要点洞底要平、洞壁要直、洞应有
1.5-2mm
左右深度，洞宽大于洞深时洞底应制备倒凹固位，洞面角呈直角，洞外形呈圆缓曲线，

点、线角圆钝，注意保护牙髓，洞底应与牙合面外形一致，以防止穿髓。

Ⅱ类洞：
①邻面：制备龈壁、
轴壁、
颊壁、
舌壁。
龈壁平行牙合面或髓 壁，
宽
1-1.5mm
，

如大于
2mm
，
轴壁上应垫基底，
以隔绝充填材料对牙髓的刺激。
轴壁长度应大于
2mm
，

与所在牙面弧度相一致；
颊舌壁应越过接触点达自洁区，
稍向外敞开，以防形成无基釉，

并使龈方大于牙合发，以利固位；在龈、轴壁相交的线角处固位沟，以防充填材料向

邻方移位。②牙合面：制备髓壁、鸠尾和鸠尾峡。应沿点、隙、裂沟扩展洞形、避让

牙尖和嵴，并注意适当预防性扩展。前磨牙越过中线；上颌磨牙尽量勿破坏斜嵴，在

斜嵴一侧制备鸠尾；下颌磨牙鸠尾制备到中央窝；鸠尾峡应制备在髓壁上方，其宽度

约颊舌二尖距的
1/4-1/3/
，外形曲线圆缓。

Ⅲ类洞
：鸠尾峡宽度为邻面洞舌方宽度的
1/3-1/2.
①邻面单面洞可制备成与前邻牙面相似的底向根方的三角形盒状洞，在洞底三个点角

处，
制备倒凹固位。
②邻舌面复面洞在邻面制备成唇侧大于舌侧的梯形，
并在龈轴线角

和切角制备固位沟；
在舌面制备扣锁形，
并在龈髓线角和切髓角做固位沟。
不做预防性

扩展，
适当保留洞缘无基釉，并应修整光滑，
与釉柱方 向保持一致。龈壁应在龈缘的颌

侧，是充填材料不接触牙龈，避免刺激牙龈。

Ⅴ类洞
：为单面洞，因不直接承受咬合力，制洞时以固位形和外形为重点

不需扩大洞形、后牙制成肾形、前牙制成半圆形。以固位形为主。凸面向着牙颈部，凸

缘距牙颈线
1mm
处；近远中壁与釉柱方向一致略向外敞开；在牙合轴线角与龈轴线角

制备倒凹，洞深
1-1.5mm
，轴壁与相应牙面弧度一致。




1
、

银汞合金充填步骤

答：护髓、放置成形片和楔子、充填材料、雕刻成形、调整咬合、抛光打磨

2
、树脂充填修复牙体的步骤

答：比色、清洗窝洞，隔湿、护髓、酸蚀牙面 、涂布底胶和粘结剂、修整外形、调整咬合、
打磨抛光。