糖尿病足（DFU）伤口清创

清创是指利用外力去除溃疡创面（或邻近病灶）的坏死和感染失活组织，以及去除嵌入伤口的外来物质，从而使得溃疡创面清洁并出现有活力的组织。合理的清创频率是伤口愈合的独立影响因素，可以去除坏死组织、更好地观察创面情况，有助于脓性分泌液排出、暴露细菌可能定植的位置从而控制感染或降低感染风险，使慢性伤口转化为急性或亚急性伤口从而加速愈合。

任何存在感染、坏死组织的创面都需要有效清创，但要严格把握清创时机，因过早或过迟清创都不利于伤口恢复：如对于干性坏疽可待坏疽范围局限，与周围正常组织分界清楚时再行处理；对于湿性坏疽应及时切开引流以达到创面减压的目的；当合并下肢血管病变时应避免清创时造成更大范围的组织坏死，可在充分改善下肢血运后再行清创；对于存在脓肿、气性坏疽或坏死性筋膜炎的足部感染，应紧急予以相应的外科处理。

（一）伤口清创术分类

1．物理清创

物理清创是DFU治疗的基础，是使用锐器、组织镊等器械尽可能地将坏死的浅表、深部以及骨组织彻底清除的方法，清除范围包含创面周围所有坏死组织及痂皮等。对于感染严重造成骨质破坏、经评估可以通过药物规范治疗从而保肢的骨髓炎者，可逐步清除坏死的碎骨片，当合并深部组织感染时，例如骨髓炎、深部脓肿、坏死性筋膜炎等，应立即行切开引流。有效彻底的物理清创在去除坏死组织同时也可控制感染的进一步发展。在进行以上措施处理时，要遵循以下处理原则[308]：最低点扩创、张力最高点及波动明显处切开；尽可能选择纵行切口，设计切口时充分照顾到足背、足底的动脉弓；足底切口避开承重、摩擦部位；尽量保留第1和5跖骨头，以保留足负重功能；根据功能和外形需要尽可能保留活性组织；使创面保持湿润的环境。

（1）锐器清创：锐器清创是指由拥有清创临床经验、熟悉组织解剖结构的临床医师使用锐器如剪刀、刀片等手术器械对创面的边缘、基底部等进行清理，用于清除创面的腐烂坏死组织、碎骨片、筋膜、痂皮等，直至基底可见出血的组织。当需要在很短时间内清除大量的坏死组织，如处理引起全身性败血症或坏死性筋膜炎的感染性创面时，外科清创是最有效的手段，有效的、规律的外科清创较不规律的清创恢复更快。